工業級PCIe BGA SSD PB30

PB30系列PCIeBGASSD是半導體形態固態硬盤為嵌入式應用而設計的小巧外形尺寸存儲設備，PCIe主控和NAND閃存、電源PMIC封裝在20mm*22mm的BGA499封裝內部，可提供32GB到256GB的規格容量產品選擇,固件可靠性方面集成了強大的硬件ECC糾錯引擎、磨損均衡、閃存區塊管理、S.M.A.R.T.健康狀態監測、TRIM指令支持以及電源VDT管......

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PB30 系列PCIe BGA SSD 是半導體形態固態硬盤為嵌入式應用而設計的小巧外形尺寸存儲設備，PCIe 主控和NAND 閃存、電源PMIC 封裝在20mm*22mm 的BGA 499 封裝內部，可提供 32GB 到 256GB 的規格容量產品選擇,固件可靠性方面集成了強大的硬件 ECC 糾錯引擎、磨損均衡、閃存區塊管理、S.M.A.R.T.健康狀態監測、TRIM指令支持以及電源 VDT 管理機制，確保數據的安全與存儲系統的長期穩定運行。

PB30 系列核心器件采用自主設計的國產PCIE 控制器和長江存儲 3D NAND FLASH，自主開發的固件和軟件現實國產自主可控。產品 BOM 電源、晶振、其它阻容感器件選型均采用國產器件實現 100%國產化。

產品型號	PB30
主要參數	32GB/64GB/128GB/256GB
工作電壓	3.3 V ± 5%
外形規格	BGA499 22 毫米* 20 毫米* 1.6 毫米
功耗(最高）	使用功耗：<3W 空閑功耗：<2W
零件組	主控: YEESTOR 閃存:長江存儲 3D pSLC
可靠性	-支持 2KB LDPCI編碼糾錯（ECC 每 2 KB糾錯能力 270 bits 至 310 bits） MTBF：2,000,000 小時 -UBER:1 sector per< 1/1016 bits read -數據保持：≥ 10 年（生命周期初期）；1 年（生命周期末期）
Host 接口	- 支持 4-lane PCIe 3.1, 8Gb/s - 支持 NVMe v1.3c - 最多支持 QD 256 with 64K queue depth of host I/O - 支持全芯片的端到端數據保護,支持 TRIM - 支持串口和在線固件升級
性能(最高)	- 讀取性能：1100 MB/s - 寫入性能：1070 MB/s - 4K 隨機讀：87,936 IOPS - 4K 隨機寫：178,260 IOPS
沖擊振動	- 沖擊（非工作）:1500G，0.5ms - 振動（非工作）：15G 10-2000H
寫入量（TBW）	- > 32GB-248TB - > 64GB-495TB - > 128GB-1152TB - > 256GB-1304TB
環境溫度	- 工作溫度：-55~85℃ - 存儲溫度：-55~95℃
保修	- 3 年