自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價已經(jīng)成為半導體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產(chǎn)品。26日，第一財經(jīng)記者從手機廠商了解到，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)。

“高通主芯片，小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”realme相關負責人對記者表示，整體芯片市場都處于缺貨狀態(tài)。而小米中國區(qū)總裁盧偉冰在24日晚間則在個人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

有手機供應鏈人士對記者表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

“目前手機處理器、PMIC電源管理芯片、還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。”中國臺灣某產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用等需求的帶領下，超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動IC、傳感器等產(chǎn)品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一臺4G手機的PMIC顆數(shù)只有1顆，但5G手機卻要3顆，等于需求一下子增加2倍。

“PMIC可以做100K的4G手機，但是現(xiàn)在只能做20K的5G手機。”上述手機供應鏈人士對記者說。

據(jù)悉，PMIC主要在8寸晶圓廠生產(chǎn)，而生產(chǎn)上述手機芯片性價比最高的也是6寸及8寸晶圓代工，但6寸及8寸晶圓代工產(chǎn)能擴產(chǎn)較為困難。根據(jù)SEMI報告的數(shù)據(jù)，2016年全球8寸產(chǎn)線數(shù)量為188條，到2020年年底，8寸產(chǎn)線數(shù)量僅增長到191條。

據(jù)記者了解，現(xiàn)階段已經(jīng)有部分電源管理IC的生產(chǎn)從8寸晶圓廠轉至12寸廠，但轉換時間和良率問題，短期內(nèi)也無法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

諾為咨詢CEO李睿則對記者表示，芯片緊缺的情況主要是因為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在重建以及周邊和汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求擠壓，受到疫情影響缺貨的趨勢會持續(xù)1到3年（常態(tài)化），對于終端來說，4G首當其沖，其次是高端5nm產(chǎn)品。

此外，可以看到，手機芯片的缺貨也從主芯片蔓延至其他手機芯片以及小料上。

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）最新數(shù)據(jù)預測，今年一季度末（3月），2M攝像頭模組的價格預計上漲6.5%左右，5M/8M攝像頭傳感器供應依舊緊張，預測二季度有可能會再度漲價。而在手機存儲器（Memory）方面，受到終端品牌需求集中上調(diào)，供需趨緊加劇影響，二季度嵌入式存儲價格也將提前步入漲價通道。

群智在一份報告中指出，二季度MCP均價預計上漲5~10%左右，LPDDR（內(nèi)存）均價預計上漲7~12%左右。此外，三星美國奧斯汀工廠因大雪遭遇停電導致Controller供應減少，二季度UFS（閃存）也將面臨漲價風險。

“由于芯片代工廠的供應短缺已成為一個全球性問題，其他半導體部件的供應問題可能影響移動設備的需求。”三星內(nèi)存芯片業(yè)務執(zhí)行副總裁韓真晚(Han Jinman)不久前公開表示，正在密切關注芯片短缺帶來的影響

李睿則對記者表示，手機整體產(chǎn)線產(chǎn)能都會下調(diào)，但新品上市日期不會推遲，只是市場供應量會減少，成交價格方面肯定是隨市場規(guī)律走。

“但未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定（會因芯片短缺問題）下調(diào)。”李睿對記者說。