大家知道SSD固態(tài)硬盤(pán)由三個(gè)主要零件組成：Controller控制芯片、NAND Flash閃存顆粒和DRAM緩存。其中DRAM為非必要組成零件，大部分小容量的SSD 固態(tài)硬盤(pán)沒(méi)有配DRAM緩存；而NAND Flash閃存顆粒是SSD固態(tài)硬盤(pán)的必要且關(guān)鍵的組成零件，是數(shù)據(jù)主要存儲(chǔ)的地方，也是大容量SSD的主要成本所在。

TSOP封裝的閃存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫(xiě)，意思是薄型小尺寸封裝。芯片引腳位于顆粒兩側(cè)，共有 48 個(gè)引腳，貼片采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。

然而TSOP封裝的閃存在存儲(chǔ)密度上不及BGA封裝，也不適合高速信號(hào)的傳輸。所以使用TSOP封裝閃存顆粒的一般都是比較老的產(chǎn)品，比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA協(xié)議的產(chǎn)品，現(xiàn)在新的高速NVMe固態(tài)硬盤(pán)當(dāng)中，清一色都是BGA封裝的閃存顆粒，這是閃存讀寫(xiě)帶寬的需要，也是完整利用主控閃存通道的需要。

工業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品采用TSOP & BGA共板

對(duì)于未來(lái)PCIE 4.0 SSD固態(tài)硬盤(pán)而言，更高的傳輸速率唯有BGA封裝才能實(shí)現(xiàn)。未來(lái)在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域和企業(yè)級(jí)領(lǐng)域都將全部采用BGA封裝的閃存，不會(huì)再看到TSOP封裝的閃存；而在工業(yè)和軍工存儲(chǔ)領(lǐng)域依然有客戶對(duì)小容量SLC閃存或者小容量MLC閃存持續(xù)有需求，對(duì)于這些應(yīng)用仍會(huì)繼續(xù)使用成熟的TSOP封裝形式，所以工業(yè)和軍工存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)?huì)是TSOP和BGA兩種封裝的閃存共存，并且會(huì)一直持續(xù)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，這也是閃存芯片滿足不同需求的體現(xiàn)。

大容量工業(yè)級(jí)SSD都采用BGA封裝的閃存